HINOC标准起草人、HINOC芯片设计商
三网融合推广方案要求进一步提升网络承载和技术创新能力, 加快建设下一代广播电视网(NGB)。在产业潮流推动下，借助连接2亿家庭用户的有线广播电视网，HINOC宽带接入技术将助力三网融合，不断创造产业价值。
瀚诺半导体团队十年磨一剑，与产业链伙伴合作，共同为有线电视同轴网打造了高性能同轴电缆宽带接入（HINOC）技术。基于TDMA的用户接入控制、分布式信道均衡等技术可释放同轴电缆的优势，实现千兆传输速率，支撑多种新型业务。
2代技术演进、4款试验芯片、30余项专利，HINOC技术逐步成熟并走向产业化。2012年至2016年，具有自主知识产权的HINOC先后成为NGB行业标准和ITU国际标准。作为依托北京大学科研成果而成立的高技术企业，瀚诺半导体获得市场青睐，获得社会融资超千万元，迈出从技术到产品的关键一步。团队将加快研发HINOC千兆接入商用芯片，为三网融合提供技术支撑。
资深顾问，北京大学信息科学技术学院教授。曾担任国务院三网融合专家组成员、国家863计划“高可信网络”专项组组长、国家宽带网络科技发展“十二五”专项规划起草组组长、广电总局科技委特邀委员
北京大学通信与信息系统专业博士，研发团队总负责人及芯片前端设计负责人。2007年起参与HINOC研发工作，HINOC广电行业标准GY/T265起草人之一。2010年起组织设计完成了三款HINOC基带芯片。
西安电子科技大学通信与信息系统专业博士，软件开发负责人。2007年起参与HINOC的MAC层研发，HINOC广电行业标准GY/T265起草人之一，负责完成软件驱动与协议开发。
北京大学通信与信息系统专业博士，基带算法及技术宣传负责人。2009年起参与HINOC的物理层研发，HINOC广电行业标准GY/T265起草人之一，负责完成物理层基带信号处理算法的设计和测试工作。
北京大学通信与信息系统专业博士，产品开发及市场推广负责人。2007年起参与HINOC的硬件开发，负责完成HINOC芯片样机设计、硬件电路设计与测试、产品化设计。
